2021年開始部署半導體行業的生產、制程、工藝，且致力于新材料、新產品、新工藝領域。

同時以智能AI深度學習機器視覺技術為核心，逐步構建了工業機器視覺平臺專屬技術與產品架構以及專屬工業光學成像技術體系，并在半導體行業（封測AOI光學檢測/晶圓缺陷檢測）等領域實現商業工程化應用。

成功拓展到Mini LED顯示領域等高科技產業，專注于半導體領域專業設備研發制造。為半導體領域企業提供全自動化AOI晶圓缺陷檢測、封膠外觀檢測、固晶焊線檢測、等檢測相關AOI設備和技術支持。

★產品亮點

• 搭配3種倍率鏡組，使用者可針對晶粒或瑕疵尺寸選擇檢測倍率，系統搭配最小解析度為0.5um，通常可以檢測1.5um左右的瑕疵尺寸；
• 使用先進的打光成像技術，結合明暗光場方式和光源角度、亮度及取像模式，可對應不同種類缺陷成像；
• 所有檢測結果都會存檔記錄，提供瑕疵原始資料有助于分析生產瑕疵優勢。

★應用范圍

• 晶圓類：Mini LED晶圓、光敏二極管；
• 正面：電極（缺陷、刮傷/刮痕、臟污、多金、鼓泡、方向）發光區（多胞、剝落、磊晶、崩邊、變形、殘留）隔離槽（臟污、劃裂、超標、劃傷、崩缺）；
• 反面：切割不良、凹凸點、崩缺、失晶。